fr4覆銅板廠家告訴你 電子銅箔行業產能產量穩定增長 印制電路板是最主要應用領域

電子銅箔是銅箔的一種，是一種陰質性電解材料，沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續的金屬箔，容易粘合于絕緣層，接受印刷保護層，腐蝕后形成電路圖樣。電子銅箔是覆銅板（CCL）和印制電路板（PCB）的主要原材料，現在由fr4覆銅板廠家龍興電子為您講解一下電子銅箔的發展現狀。

一、行業發展現狀

根據觀研報告網發布的《中國電子銅箔行業發展現狀分析與未來投資研究報告（2022-2029年）》顯示，近年來隨著下游市場的發展，我國電子銅箔市場需求也隨之不斷增長，使得產能及產量呈現穩定增長趨勢。根據數據顯示，2021年，我國電子銅箔產能40.52萬噸，新增2.9萬噸的電子電路銅箔產能，同比增長7.71%，產量為35.2萬噸，同比增長5.07%。

數據來源：中國電子銅箔行業發展現狀分析與未來投資研究報告（2022-2029年）

數據來源：中國電子銅箔行業發展現狀分析與未來投資研究報告（2022-2029年）

二、應用市場

目前我國電子銅箔主要應用于覆銅板（CCL）和印制電路板（PCB）領域，其中印制電路板（PCB）是銅箔最主要的應用領域之一。

1、印制電路板（PCB）

電子銅箔是沉積在電路板基底層上的一層薄的銅箔，是制作覆銅板和印制電路板的主要原材料之一。

印制電路板（PCB）又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。近年來得益于我國電子信息領域的飛速發展，我國PCB產業規模也隨之不斷擴展，行業對銅箔的需求量也隨之不斷增長，推動銅箔產業不斷發展。據資料顯示，2021年我國大陸PCB行業市場規模達442億美元，同比增長25.9%。

數據來源：中國電子銅箔行業發展現狀分析與未來投資研究報告（2022-2029年）

目前我國印制電路板分布廣泛，涵蓋通信設備、計算機及其周邊、消費電子、工業控制、醫療、汽車電子、軍事、航天科 技等領域。而不可替代性是印制電路板制造行業得以始終穩固發展的要素之一。預計隨著科學技術的發展，各類產品的電子信息化處理需求逐步增強，新興電子產品不斷涌現，使印制電路板產品的用途和市場不斷擴展。目前通訊電子的占比最大，達到30%。

數據來源：中國電子銅箔行業發展現狀分析與未來投資研究報告（2022-2029年）

2、覆銅板（CCL）

銅箔是覆銅板制造中最主要的原材料，成本占比最高，占比約40%。由此可見，覆銅板的發展也影響著銅箔的市場需求。

數據來源：中國電子銅箔行業發展現狀分析與未來投資研究報告（2022-2029年）

覆銅板（覆銅板）一般指覆銅箔層壓板，)是將電子玻纖布或其它增強材料浸以樹脂，一面或雙面覆以銅箔并經熱壓而制成的一種板狀材料，簡稱為覆銅板。

我國是覆銅板主要生產國，屬于全球覆銅板制造的中心。近年來我國覆銅板產能產量呈現不斷增長態勢。據CCLA數據，2021年我國覆銅板總產能約為10.8億平方米/年，較2020年增加7142萬平方米/年；產量為8.03億平方米，同比增長10%。

數據來源：中國電子銅箔行業發展現狀分析與未來投資研究報告（2022-2029年）

與此同時，隨著信息產業高速化發展，我國覆銅板市場需求也在不斷增加。數據顯示，2021年我國覆銅板的銷量自2011年的3.82億平米逐年增長至8.13億平米，期間年均復合增長率為7.85%。預計隨著5G基建建設進程的推進，給PCB帶來了大量需求，從而使得覆銅板行業仍將保持增長態勢。

數據來源：中國電子銅箔行業發展現狀分析與未來投資研究報告（2022-2029年）

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